IPC：Institute of Printed Circuit，美國的印刷電路板協會。

PCB：Printed Circuit Board，印刷電路板。

CCL：Copper Clad Laminate，覆銅板，用于制作印制電路板。

PP：prepreg，半固化片，屬于介質材料，由玻璃纖維和環氧樹脂組成。

Core：板芯，其實也是PP 類型介質，只不過它的兩面都覆有銅箔，而PP 沒有。

FR-4：阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板。

Tg：Glass Transition Temperature，玻璃態轉換溫度，即熔點，是基材保持剛性的最高溫度。

OSP：Organic Solderability Preservatives，有機保焊膜，又稱護銅劑，是一種PCB 表面處理工藝。

V-cut：V 型切槽，見于拼版PCB 各子板連接處的正反面。為了在組裝與焊接完成后進行分割，會預先刮

削出上下對準的V 形溝槽。