工藝能力
序號
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工序類別
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能力范圍(單位:1mil=0.025mm)
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補充說明
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1
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基板
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22F: 單面半玻纖板材
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生益/建滔KB/國際
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CEM-1:單面玻纖板材
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CEM-3:雙面半玻纖板材
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FR4 : 雙面玻纖板材
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鋁基板:單面、雙面、3層、4層
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高TG板材:130度、150度、170度
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無鹵素板材、高頻板材
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2
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板厚
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0.2-3.0 mm
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3
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層數
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1-10層 (盲埋孔:8層以內互盲互連)
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層數越多,板厚越薄的另議
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4
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單元最大尺寸
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450 * 550 mm
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5
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單元最長尺寸
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1400 mm (寬度300mm以內)
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6
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最小孔徑
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機械鉆孔0.2 mm = 8mil
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7
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最大孔徑比
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7:1
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8
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最小線寬線距
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(4/4mil 小批量)(4/3mil 樣板)
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9
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最小IC
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0.15mm = 6mil
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10
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最小BGA
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0.25mm
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11
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最高面銅銅厚
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5盎司 = 180um (常規孔銅≥18um)
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12
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防焊顏色
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綠/白/藍/黑/紅/紫 兼啞色
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特殊顏色可提供樣品對比調色
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13
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最小阻焊橋
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普通油墨≥4mil寬度 黑油白油≥6mil寬度
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14
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表面處理工藝
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噴錫/有鉛、無鉛
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沉錫、沉金、沉鎳、沉銀
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電金、抗氧化
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電金手指1-50麥=uin=微英寸)
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