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工藝能力

序號 工序類別 能力范圍(單位:1mil=0.025mm) 補充說明
1 基板   22F:     單面半玻纖板材 生益/建滔KB/國際
  CEM-1:單面玻纖板材
  CEM-3:雙面半玻纖板材
  FR4 :    雙面玻纖板材
 鋁基板:單面、雙面、3層、4層
 高TG板材:130度、150度、170度
 無鹵素板材、高頻板材
2 板厚  0.2-3.0 mm  
3 層數  1-10層      (盲埋孔:8層以內互盲互連)    層數越多,板厚越薄的另議
4 單元最大尺寸  450 * 550    mm    
5 單元最長尺寸  1400 mm        (寬度300mm以內)  
6 最小孔徑  機械鉆孔0.2 mm = 8mil       
7 最大孔徑比  7:1     
8 最小線寬線距 (4/4mil 小批量)(4/3mil    樣板)  
9 最小IC   0.15mm = 6mil  
10 最小BGA  0.25mm  
11 最高面銅銅厚  5盎司 = 180um     (常規孔銅≥18um)  
12 防焊顏色  綠/白/藍/黑/紅/紫      兼啞色 特殊顏色可提供樣品對比調色
13 最小阻焊橋  普通油墨≥4mil寬度     黑油白油≥6mil寬度  
14 表面處理工藝  噴錫/有鉛、無鉛  
 沉錫、沉金、沉鎳、沉銀  
 電金、抗氧化  
 電金手指1-50麥=uin=微英寸)  
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